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피지컬 AI 시대 선점 위해 4대 분야 「K-온디바이스 AI 반도체 개발」 본격 추진

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피지컬 AI 시대 선점 위해 4대 분야 K-온디바이스 AI 반도체 개발본격 추진

- 'AI 반도체 협업포럼'서 수요기업과 K-온디바이스 AI 반도체 협력 MOU 체결

- 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야 맞춤형 AI 반도체 풀스택 개발·실증

수요기업이 기획 참여, 국내 팹리스SW 기업과 공동개발 및 시장개척 나서

프로젝트는 예타 절차 등을 신속히 밟아, 빠르면 내년도 예산 투입 추진


 

산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업들과 K-온디바이스 AI 반도체* 기술개발(이하 프로젝트) 사업을 추진한다.

 

* 디바이스(제품)에 탑재되어 클라우드와 서버 연결 없이도 AI 추론 연산이 자체 가능한 반도체로 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점

 

산업부는 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요기업들이 새로운 AI 시장을 함께 개척할 수 있도록 5.20(), 웨스틴 조선 서울에서 AI 반도체 협업포럼을 개최했다. 안덕근 장관은 포럼에 참석하여 팹리스와 수요기업들간 기술 교류 및 비즈니스 협력을 독려했다.

 

이날 팹리스들은 개발 중인 '-디바이스 AI 반도체' 데모 시연을 통해 보유하고 있는 기술력을 홍보했고, LG전자·현대자동차등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업들은 산업부와 '프로젝트 협력 MOU' 체결을 통해 -디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발한다는 의지를 다졌다.

 


 

<AI 반도체 협업포럼 개요 >

 

 

 

 

시간/장소 : '25.5.20() 14:00~15:20/웨스틴 조선 서울 호텔 오키드룸(2F)

 

주최/주관 : 산업부 / 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원

 

참석자 : 산업부 장관, 반도체 수요기업 및 팹리스 등 산··연 관계자 100여명

 

내용 : 팹리스 데모시연, K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력 MOU*체결, -디바이스 AI 반도체 산업동향 및 프로젝트 기획방향 발표 등

 

* MOU 내용: 산업부,업종별 수요기업, 유관기관간 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업의 원활한 진행 및 사업 추진과정에서 국내 시스템반도체 업계와의 협력 강화 노력



프로젝트 추진배경


 

반도체 산업 지형은 수요 제품의 시대적 변화에 따라 판도가 크게 바뀌어 왔다. PC, 모바일 시대를 거쳐 지금은 Chat GPT와 같은 클라우드 기반의 '생성형 AI 시대'에서 개별 디바이스(제품)별로 맞춤형 AI가 탑재되는 '피지컬 AI 시대'로 전환되는 변곡점에 놓여 있다. AI 패러다임이 변화면서 AI 반도체 수요도 기존 범용·고성능에서 수요 맞춤형·최적화로 전환되는 추세다. 산업 전 영역에서 지컬 AI 구현을 위한 맞춤형 '-디바이스 AI 반도체'수요가 증가할 것으로 예상되며, 해당 시장은 현재 지배적인 강자가 없어 글로벌 AI 판도를 역전시킬 기회로도 주목받고 있다.

 

우리 산업은 자동차·가전 등 업종별 AI가 접목될 디바이스 분야와 칩을 제조하는 파운드리 분야에서 글로벌 수준의 기업들을 보유 중이다. 산업부는 우선 수요기업을 중심으로 반도체 업계와 온-디바이스 AI 반도체 생태계를 함께 구성해, 피지컬 AI 시대를 선도해 나가도록 지원할 계획이다.

 


프로젝트 개요


 

동 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체와 SW, 모듈, AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요기업이 기획에 직접 참여했다. 4대 분야 수요기업들은 국내 팹리스, SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 나아가 탑재와 양산까지를 목표로 -디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 적극 협력할 계획이다.

 


프로젝트 추진현황 및 세부 개발과제()


 

지난 6개월간 산업부는 산업 파급효과와 기술 경쟁력 등을 고려해 동 프로젝트에서 우선 지원할 4대 업종을 선정했다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 선정해 193건의 기획 수요를 접수 받았고, ··연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 4대 업종 6개 세부 개발과제()을 기획했다. 현재 1조원 규모로 대형 프로젝트 기획을 마무리하는 단계에 있으며, 산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 신속하게 밟아, 빠르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다.

세부 개발과제()


업종

주요내용

그림입니다. 원본 그림의 이름: image1.png 원본 그림의 크기: 가로 258pixel, 세로 258pixel

자동차

(개발내용) SDV 기반 자율주행을 위한 온디바이스 AI 반도체 솔루션 개발

 

(예시) 통신이 불안정한 터널, 재난 상황에서 예측 불가한 사고 상황을 외부 정보 없이도 자체적으로 실시간 학습하여 자율주행

그림입니다. 원본 그림의 이름: image1.png 원본 그림의 크기: 가로 209pixel, 세로 209pixel

IoT·가전

(개발내용) 스마트 홈을 위한 온디바이스 AI반도체 솔루션 개발

 

(예시) 가족 구성원별로 음성·행동패턴 등을 스스로 학습·인지해 연결된 가전의 볼륨·조도·습도를 조절하는 등 사용자 맞춤 최적의 실내 환경 조성

그림입니다. 원본 그림의 이름: image1.png 원본 그림의 크기: 가로 193pixel, 세로 193pixel

기계·

로봇

(개발내용) 협동로봇을 위한 온디바이스 AI반도체 솔루션 개발

 

(예시) 작업환경 변화 학습 기반 협동 로봇의 정밀작업, 효율적인 협업 지원

(개발내용) 휴머노이드를 위한 온디바이스 AI반도체 솔루션 개발

 

(예시) 사용자의 습관과 감정을 실시간으로 인지해 맞춤형 돌봄 서비스 제공

(개발내용) 무인 농기계를 위한 온디바이스 AI반도체 솔루션 개발

 

(예시) 무인 트랙터가 실시간으로 토지상태를 파악해 파종, 작물성장도 고려해 수확

그림입니다. 원본 그림의 이름: image1.png 원본 그림의 크기: 가로 258pixel, 세로 258pixel

방산

(개발내용) 공중 무인플랫폼(드론, 무인기 등)용 온디바이스 AI반도체 솔루션 개발

 

(예시) 전시에 무인기가 통신 연결 없이도 자체 판단해 목표물을 정밀 타격


* 솔루션: -디바이스 AI 반도체, 모듈, AI SW, 시스템 시제품 등 풀스택을 의미

 


프로젝트 기대효과


 

동 프로젝트는 우리 AI 반도체 산업 발전을 견인하고, 제조 산업의 경쟁력 향상과 공급망 강화에도 기여할 것으로 전망된다. 팹리스와 SW 기업의 경우 대규모 수요가 창출되고, 글로벌 기업과의 협업을 통해 맞춤형 반도체 설계 역량을 제고하고, 레퍼런스 확보를 통한 새로운 비즈니스 기회가 생겨날 것으로 기대된다. 업종별 수요기업들은 제품에 최적화된 맞춤형 온-디바이스 AI 반도체를 탑재해 제품의 첨단화를 달성하고, 대외 AI 반도체 공급망 불확실성을 해소할 수 있는 국내 밸류체인을 구축할 수 있을 것으로 예상된다.

 

안덕근 산업부 장관은 "PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 변곡점에서 시장은 새로운 주인을 찾고 있음"을 언급하며, "정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 신속히 추진해 '피지컬 AI 시대'를 이끌 주인공들이 우리나라에서 탄생할 수 있도록 총력을 다해 지원할 것"이라고 밝혔다.


담당 부서

첨단산업정책관

반도체과

책임자

과 장

이규봉

(044-203-4270)

담당자

사무관

전성철

(044-203-4274)

사각형입니다.사각형입니다.

참고 1

 

AI 반도체 협업 포럼*개요



“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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